როგორც ჩანს, MediaTek-ი უმსხვილესი მობილური ჩიპების მწარმოებლის ტიტულს მიიღებს Qualcomm-ისგან მისი შესრულების მონსტრის გამოცხადებით. ზომა 9000. რჩება მხოლოდ იმის გაგება, თუ რამდენად ლამაზია ეს ჩიპი ფონზე Snapdragon 8 Gen1 რომ Exynos 2200 AMD გრაფიკით.
MediaTek აპირებს კონკურენციას გაუწიოს ფლაგმანური ჩიპების სეგმენტში და ემზადება Dimensity 7000-ის გამოშვებისთვის, რომელიც შესრულების თვალსაზრისით უნდა აჯობოს Snapdragon 870-ს. ჩიპების მწარმოებელმა ჩინეთში პრესკონფერენცია 16 დეკემბერს დანიშნა, სადაც ოფიციალურად წარადგენს Dimensity 9000 და შესაძლოა Dimensity 7000.
ცნობილი ქსელის ინსაიდერი Digital Chat Station არის მათ შორის, ვინც ისაუბრა MediaTek-ის გეგმებზე Snapdragon 870-ის კონკურენტის გამოშვების შესახებ და ახლა მან მოხსნა საიდუმლოების ფარდა პროცესორის სპეციფიკაციების მიმართ. მისი თქმით, Dimensity 7000 დამზადდება TSMC-ის 5 ნანომეტრიანი პროცესის გამოყენებით და ექნება ბირთვების ორი კლასტერი: ოთხი Cortex-A78 ბირთვი პიკური სიხშირით 2,75 გჰც და ენერგოეფექტური Cortex-A55 ბირთვების კვარტეტი, რომელიც მუშაობს 2,0-ზე. გჰც. Mali-G510 MC6 გრაფიკული ქვესისტემა იქნება პასუხისმგებელი გრაფიკის დამუშავებაზე.
MediaTek მობილური პლატფორმები გამოიყენება სმარტფონების ბევრ მოდელში Android, მაგრამ კომპანიის საუკეთესო სიახლეებიც კი ვერასოდეს გაუწევს კონკურენციას Qualcomm Snapdragon-ის ფლაგმანურ ვარიანტებს. თუმცა, Dimensity 9000 ჩიპსეტის მოსვლა შეიძლება იყოს თამაშის შეცვლა, ვარიანტი, რომელიც აღემატება როგორც Snapdragon ჩიპსეტებს, ასევე, გარკვეულწილად, უახლეს გადაწყვეტილებებს. Apple.
გასულ კვირას კომპანიამ წარმოადგინა Dimensity 9000 მობილური პლატფორმა, კომპანიის ყველაზე ძლიერი ჩიპი. წინასწარი შეფასებით, ის დაახლოებით 35%-ით უფრო პროდუქტიულია, ვიდრე ფლაგმანი Snapdragon 888, GPU-ს შესრულება ასევე 35%-ით მაღალია. პროცესორი იყენებს ერთ Cortex-X2 ბირთვს 3,05 გჰც სიხშირით, სამ Cortex-A710 ბირთვს 2,85 გჰც და ოთხ Cortex-A510 ბირთვს 1,8 გჰც სიხშირით. ის იყენებს Mali-G710 გრაფიკულ პროცესორს, ასევე ექვს ბირთვიან APU-ს (გამოიყენება AI ალგორითმების დასამუშავებლად).
გამოსახულების პროcessor (ISP) არის 18-ბიტიანი Imagiq ISP, რომელსაც შეუძლია ფოტოების გადაღება 320 მეგაპიქსელამდე გარჩევადობით და მონაცემების გადაცემა 9 გიგაპიქსელამდე წამში. ჩაშენებული მოდემი არ უჭერს მხარს mmWave სტანდარტის 5G-ს, მაგრამ მას შეუძლია იმუშაოს 6 გჰც-მდე ქსელებში. მხარს უჭერს Bluetooth 5.3 და Wi-Fi 6E.
MediaTek-ის თანახმად, Geekbench-ის საორიენტაციო ტესტში, Dimensity 9000 ჩიპსეტი დაახლოებით თანაბარია. Apple A15, რომელიც გამოიყენება iPhone 13 სერიის უახლეს სმარტფონებში და დაახლოებით 4000 ქულას იკავებს. ამავდროულად, MediaTek პრაქტიკულად არ ავლენს სხვა შედარებით ტესტებს პროდუქტებთან Apple, რომელიც ბევრ ასპექტში ხშირად შორს ტოვებს კონკურენტების გადაწყვეტილებებს.
ასევე წაიკითხეთ:
- MediaTek Dimensity 9000-ზე დაფუძნებული პირველი ტელეფონი 2022 წელს გამოვა
- Intel-მა წარმოადგინა Alder Lake პროცესორები - ჰიბრიდული არქიტექტურა და ახალი ტექნიკური პროცესი