MediaTek აწვდის თავის ჩიპებს რიგ მწარმოებლებს Android- სმარტფონები. მაგრამ აღსანიშნავია, რომ კომპანიის პრემიუმ პროდუქტებმა არასოდეს მიაღწიეს Qualcomm Snapdragon სერიის დონეს. თუმცა, MediaTek-ის უახლესმა Dimensity 9000-მა შეიძლება საბოლოოდ შეცვალოს ეს ამბავი. MediaTek ირწმუნება, რომ Dimensity 9000 ჩიპი შედარებულია ჩიპთან მრავალბირთვიანი შესრულებით. Apple iPhone 13 A15. უფრო მეტიც, მისი საერთო შესრულება 35%-ით უკეთესია, ვიდრე Snapdragon 888.
ამ კვირის დასაწყისში კომპანიის მიერ გამართულ ღონისძიებაზე MediaTek-მა წარადგინა ზომა 9000. ეს არის კომპანიის ყველაზე ძლიერი ჩიპი დღემდე. მისი შესრულება დაახლოებით 35%-ით აღემატება Snapdragon 888-ს. გარდა ამისა, მისი გრაფიკული შესრულება 888%-ით აჭარბებს Snapdragon 35-ს.
Dimensity 9000 არქიტექტურა დაფუძნებულია TSMC-ის 4 ნმ პროცესზე. ის იყენებს Cortex-X2 ბირთვს საბაზისო სიხშირით 3,05 გჰც. გარდა ამისა, არის სამი Cortex-A710 ბირთვი საბაზისო სიხშირით 2,85 გჰც, ასევე ოთხი Cortex-A510 ბირთვი საბაზისო სიხშირით 1,8 გჰც. Mali-G710 GPU აქვს ათი ბირთვი. APU შედგება ოთხი შესრულების ბირთვისაგან და ორი მოქნილი ბირთვისგან.
ჩიპის ფუნქციონალურობის შემდგომი გასაუმჯობესებლად გამოსახულების სიგნალის პროცესორი არის 18-ბიტიანი Imagiq მე-7 თაობის ISP. ამ უკანასკნელს შეუძლია 320 მეგაპიქსელი გარჩევადობით სურათების გადაღება და მონაცემების გადაცემა წამში 9 მილიარდი პიქსელი სიჩქარით. ჩაშენებული მოდემი მხარს უჭერს 5G ქსელებს. მაგრამ ის მხარს უჭერს მხოლოდ 6 გჰც სტანდარტს და არა მილიმეტრულ ტალღას. ეს ნიშნავს, რომ ჩიპი სავარაუდოდ არ იქნება გამოყენებული აშშ-ში. აშშ-ს მსხვილი გადამზიდავები უკვე ძალიან შეშფოთებულნი არიან ამით. მინიმუმ ჩიპი მხარს უჭერს Bluetooth 5.3 და Wi-Fi 6E.
ახლა, როცა ყველაფერი ვიცით ამის შესახებ, ვნახოთ, როგორ მუშაობს იგი ტესტში. Dimensity 9000-ის მრავალბირთვიანი შედეგი დაახლოებით ექვივალენტურია Apple iPhone 13 A15, საერთო ჯამში 4000 ქულას აჭარბებს. თუმცა, MediaTek-მა არ გამოავლინა შედარება ჩიპების სხვა ასპექტებთან Apple.
MediaTek-ის ახალი Dimensity 9000 procesეს ბევრად უსწრებს Qualcomm Snapdragon 888-ს. ჩამოაგდებს ხელთას იმას, რასაც Qualcomm გააკეთებს ორ კვირაში. ფოტოtwitter.com/sQbJ5tSmJs
- საშა სეგანი (@saschasegan) ნოემბერი 18, 2021
ხელოვნური ინტელექტის თვალსაზრისით, MediaTek აცხადებს, რომ Dimensity 9000 ჩიპი ასევე აჭარბებს Google-ის Tensor ჩიპს. Tensor-მა აჩვენა, რომ აქვს უმაღლესი AI შესრულება მობილურ ჩიპებზე. თუმცა, MediaTek ირწმუნება, რომ Dimensity 9000 AI აღემატება Tensor-ს დაახლოებით 16%-ით და უახლეს ჩიპს. Apple on 66%.
ასევე წაიკითხეთ:
- MediaTek-მა გამოაცხადა Dimensity 9000 – ფლაგმანი მობილური ჩიპი LPDDR5X-ით
- MediaTek Dimensity 2000 ჩიპები დამზადდება 4 ნმ ტექნიკური პროცესის ნორმების მიხედვით.