Qualcomm კომპანიის „დახვეწილი“ მინიშნებებით თუ ვიმსჯელებთ, ის ემზადება ახალი მობილური ჩიპსეტის გასაშვებად, ყოველ შემთხვევაში ასე წერია ინტერნეტში ნაპოვნი თიზერში.
მომავალი 7 სერიის ჩიპსეტის დებიუტი დაგეგმილია 17 მარტს, თუმცა ჯერ უცნობია რა ერქმევა ახალ პროდუქტს, Snapdragon 7+ Gen 1 თუ 7 Gen 2. კომპანიის ბოლო ძირითადი გაშვება იყო Snapdragon 8 Gen 2. რომელიც ოფიციალურად 2022 წლის ბოლოს იყო წარმოდგენილი.
ახალი ჩიპი, სავარაუდოდ, წარმოებული იქნება TSMC-ის მიერ 4 ნმ პროცესზე და ექნება ერთი Ultra ბირთვი 2,92 გჰც სიხშირით, სამი შესრულების ბირთვი 2,5 გჰც სიხშირით და ოთხი ენერგოეფექტური ბირთვი 1,8 გჰც სიხშირით.
ამბობენ, რომ ბორტზე იქნება Adreno 730 გრაფიკა. Geekbench-ის ჩამონათვალი ასევე აჩვენებს, რომ ჩიპის მუშაობა ახლოსაა Dimensity 9000-თან და Snapdragon 8+ Gen1-თან.
მეტი დეტალი არ არის, ამიტომ მოგვიწევს ველოდოთ მომავალ დებიუტს, რომელიც ყველა კითხვას გასცემს პასუხს.
ასევე წაიკითხეთ: