კომპანია Qualcomm ოფიციალურად გამოაცხადა თავისი ულტრაბგერითი თითის ანაბეჭდის სკანერის ახალი ვერსია, რომელიც დასახელდა 3D Sonic სენსორი Gen 2.
ახალი გამოსახულების სენსორი არა მხოლოდ ცნობს თითის ანაბეჭდებს დიდ ფართობზე, არამედ ის ასევე გთავაზობთ უფრო სწრაფ და ზუსტ ამოცნობას. Qualcomm-ის თანახმად, ახალი 3D Sonic Sensor Gen 2 ზომებია 8x8 მმ პირველი თაობის მოდელში 4x9 მმ-თან შედარებით. ეს ნიშნავს, რომ ამოცნობის ზედაპირის ფართობი გაიზარდა 77%-ით. ეს საშუალებას გაძლევთ თავიდან აიცილოთ ცრუ შეხება, ასევე შეაგროვოთ მეტი მონაცემი (1,7-ჯერ) ყოველი სკანირებით. Qualcomm გვპირდება, რომ თითის ანაბეჭდის სკანირება ტელეფონის განბლოკვის მიზნით 50%-ით უფრო სწრაფი იქნება.
ახალი სენსორების შესახებ სიახლეები მალევე მოვიდა მას შემდეგ, რაც Qualcomm-მა განაახლა თავისი Snapdragon ჩიპსეტის ხაზი, როგორც ფლაგმანური Snapdragon 888-ით უფრო მაღალი დონის მოწყობილობებისთვის და უფრო ხელმისაწვდომი ვერსიებით ბოლო კვირებში. Qualcomm-ის პირველი თაობის ულტრაბგერითი სენსორი, რომელიც ცნობილია როგორც 3D Sonic Sensor, დებიუტი გამოჩნდა Galaxy S10 ფლაგმანი სმარტფონების ხაზში 2018 წელს. იმ დროს, თითქმის ყველა სხვა ეკრანის მკითხველი იყენებდა ოპტიკურ სკანერს, რომელიც უფრო ნელი და ნაკლებად ზუსტი იყო.
რაც შეეხება 3D Sonic Sensor Gen 2-ს, Qualcomm ამბობს, რომ ახალი სენსორის მქონე ტელეფონებს 2021 წლის დასაწყისში უნდა ველოდოთ. ცნობილი ინსაიდერი Ice Universe ადასტურებს, რომ ახალი სკანერი გამოყენებული იქნება Galaxy S21-ში.
ასევე წაიკითხეთ:
- Google და Qualcomm ერთად იმუშავებენ უფრო სწრაფი განახლებისთვის Android
- გამოცხადდა Qualcomm Snapdragon 480: ხელმისაწვდომია 120Hz და 5G ჩიპსეტი