OPPO ცოტა ხნის წინ გაიმართა Inno Days, ჩინელი მწარმოებლის ყოველწლიური ღონისძიება, რომელიც არის ნამდვილი ტექნოლოგიური გამოფენა, სადაც მან წარმოადგინა დასაკეცი იპოვე N2 Flip და იპოვე N2, AR სათვალეები და MariSilicon Y ჩიპი, რომელსაც შეუძლია გააუმჯობესოს სმარტფონების ხმის ხარისხი და გამოაცხადა უჩვეულო ჯანმრთელობის ტრეკერი.
და ეს ყველაფერი არ არის, ღონისძიებაზე კომპანიამ გამოიყენა შესაძლებლობა წარმოადგინა ახალი იდეა სმარტფონისთვის, რომელიც უნიკალურია იმით, რომ იგი მთლიანად მინისგანაა დამზადებული. OPPO მას უწოდებს "ინტეგრარულ შუშას" ან "მთლიანად მინის სხეულს".
ძალიან უჩვეულო ფორმის მიუხედავად, სმარტფონმა მაინც იპოვა ადგილი USB-C პორტისთვის ქვედა პანელზე. გაუგებარია, როგორ შეიძლება იყოს ასეთი სმარტფონი ყოველდღიურად საინტერესო და განსაკუთრებით საინტერესოა როგორ OPPO გაუმკლავდება შეკეთებას. სმარტფონის კორპუსი დამზადებულია მყარი მინისგან, ამიტომ მისი დაშლა შესაძლოა ყველამ ვერ შეძლოს.
სმარტფონის უკანა პანელი უდავოდ მისი ყველაზე განსაცვიფრებელი ფუნქციაა. ის ძალიან გლუვია და თითქმის წააგავს სითხეს, მაგალითად, ვერცხლისწყალს. ასე რომ, ბაზარზე არსებული სმარტფონების უმეტესობასთან შედარებით, ეს ატიპიური გარეგნობა ძალიან უჩვეულოა, მაგრამ ყველა არ დააფასებს მათი მოწყობილობების ასეთ დიზაინს.
ეს კონცეფცია გვაძლევს წარმოდგენას, როგორი შეიძლება გამოიყურებოდეს მომავლის სმარტფონები, მაგრამ დანამდვილებით უცნობია იმუშავებს თუ არა. OPPO გაჰყვება ამ გზას თავის მომავალ მოდელებში. ასეთი იდეები ხშირად მხოლოდ მწარმოებლის ტექნოლოგიური შესაძლებლობების დემონსტრირებისთვის არსებობს.
OPPO სმარტფონზე არ გაჩერებულა. მან ასევე წარმოადგინა საათი და ყურსასმენები მსგავსი დიზაინით, მაგრამ მთლიანად მინისგან დამზადებული. უახლოეს მომავალში კომპანია ბაზარზე Find X6 ფლაგმანური სმარტფონის გამოშვებას გეგმავს. ხაზის ახალ ფლაგმანში ცვლილებები, სავარაუდოდ, გავლენას მოახდენს მოწყობილობის დიზაინზე და უკანა კამერის მოდულზე.
ტრაპეციული მოდულის გამოყენების ნაცვლად მომრგვალებული კიდეებით, OPPO ამჯერად მე გავაკეთე არჩევანი უფრო ტრადიციული და დიდი ოთხკუთხედის სასარგებლოდ, ის იკავებს სიგანის დიდ ნაწილს. და ტელეფონის მთელი უკანა ზედაპირის სიმაღლის მესამედზე მეტი.
თუმცა, მოდულის ბოლოში შეგიძლიათ მონიშნოთ ჰასელბლადის ლოგო. რომელთანაც მწარმოებელს მრავალწლიანი თანამშრომლობა აქვს. ის ჩანს ფლეშსა და წარწერას შორის Powered by Marisilicon. ეს არის საკუთრების თანაპროცესორი, რომელიც ეხება ეგრეთ წოდებული გამოთვლითი ფოტოგრაფიის დამუშავებას.
Find X6-ს აქვს 50MP მთავარი სენსორი, 50MP ულტრა ფართო სენსორი და 32MP პერისკოპი. ასევე, იგი აღჭურვილი უნდა იყოს Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 ჩიპით. მეორე მხრივ, X6 Pro დიდი ალბათობით მეორე თაობაში გადავა. ახალი სმარტფონის ანონსი თებერვალში ან მარტშია მოსალოდნელი. მაგრამ გაჟონვა სავარაუდოდ ოფიციალურ პრეზენტაციამდეც გამოჩნდება.
თქვენ შეგიძლიათ დაეხმაროთ უკრაინას რუსი დამპყრობლების წინააღმდეგ ბრძოლაში. ამის საუკეთესო გზაა უკრაინის შეიარაღებული ძალებისთვის თანხების შემოწირულობა Savelife ან ოფიციალური გვერდის საშუალებით NBU.
ასევე საინტერესოა: